OFC 2026 AI ডেটা সেন্টারের প্রযুক্তি ত্রিভুজ প্রদর্শন করে: CPO, PCB, Liquid cooling Modules
বিশ্বব্যাপী কম্পিউটিং শক্তির চাহিদা বাড়ার সাথে সাথে প্রযুক্তি শিল্প একটি মৌলিক পুনর্গঠনের মধ্য দিয়ে যাচ্ছে। CPO (Co-প্যাকেজড অপটিক্স) অপটিক্যাল ট্রান্সমিশন দক্ষতার সিলিং ভেঙ্গে দেয়, PCB (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড) উচ্চ-উৎপাদনের "কঙ্কাল" হিসাবে কাজ করে এবং তরল কুলিং প্রযুক্তি উচ্চ- ডেটা কেন্দ্রের জন্য "কুলিং বোতাম" টিপে। এই তিনটি প্রধান ক্ষেত্র ডিজিটাল পরিকাঠামোর "লোহার ত্রিভুজ" গঠন করে - CPO ঠিকানাগুলি "দ্রুত ট্রান্সমিশন", PCB সমর্থন করে "স্থিতিশীল হার্ডওয়্যার", এবং তরল শীতলকরণ "দীর্ঘ-মেয়াদী অপারেশন" নিশ্চিত করে। OFC 2026 এই রূপান্তরের একটি ব্লু প্রিন্ট প্রদর্শন করে, মূল কোম্পানিগুলির একটি গ্রুপ "শিল্প অংশগ্রহণকারী" থেকে "নিয়ম নির্মাতা" হয়ে উঠছে।
সিপিও
অপটিক্যাল মডিউলগুলি ডেটা সেন্টার এবং যোগাযোগ নেটওয়ার্কগুলির "ডেটা চোক পয়েন্ট" এবং সিপিও প্রযুক্তি শিল্পের "দ্বিতীয় বিপ্লব" সূচিত করছে। সুইচ চিপ থেকে অপটিক্যাল মডিউল আলাদা করার ঐতিহ্যগত নকশা উচ্চ ডেটা হারে বিদ্যুৎ খরচ এবং উচ্চ খরচ বৃদ্ধির দিকে নিয়ে যায়। যখন ডেটা ট্রান্সমিশন হার 400G থেকে 800G এবং 1.6T-এ চলে যায়, তখন ঐতিহ্যগত সমাধানগুলির পাওয়ার খরচ প্রতি পোর্টে 15W পৌঁছতে পারে। যাইহোক, সিপিও, অপটিক্যাল ইঞ্জিন এবং সুইচ চিপগুলির "সহ-প্যাকেজিং" এর মাধ্যমে, সরাসরি বিদ্যুতের খরচ 7W এর নিচে অর্ধেকে হ্রাস করে, যেখানে খরচ 30% কমিয়ে দেয়।
প্রথাগত অপটিক্যাল মডিউল সমাধানের তুলনায়, CPO ব্যান্ডউইথের ঘনত্ব, সিস্টেমের শক্তি দক্ষতা এবং সংকেত অখণ্ডতার ক্ষেত্রে উল্লেখযোগ্য সুবিধা প্রদান করে, এটিকে বিশেষ করে অতি-বড়-স্কেল AI কম্পিউটিং ক্লাস্টারগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে। লাইট কাউন্টিং ডেটা অনুসারে, গ্লোবাল অপটিক্যাল মডিউল বাজার 2025 সালে USD 21 বিলিয়ন মূল্যে পৌঁছাবে, CPO-এর অনুপাত 2023-এ 5% থেকে 2026-এ 35%-এ উন্নীত হবে৷
পিসিবি
PCB "ইলেকট্রনিক পণ্যের জননী" হিসাবে পরিচিত AI সার্ভারের চাহিদা বৃদ্ধির সাথে সাথে, উচ্চ-পিসিবি একটি ক্রমবর্ধমান উপাদান হয়ে উঠেছে। একটি AI সার্ভারের PCB মান একটি সাধারণ সার্ভারের থেকে পাঁচগুণ, এবং AI সার্ভারের বৈশ্বিক চালান 2025 সালে 1.5 মিলিয়ন ইউনিটে পৌঁছবে বলে আশা করা হচ্ছে, উচ্চ-PCB বাজারকে 80 বিলিয়ন ইউয়ান ছাড়িয়ে যাবে৷
তরল কুলিং
যখন ডেটা সেন্টারের কম্পিউটিং পাওয়ারের ঘনত্ব 5kW/ক্যাবিনেট থেকে 30kW/ক্যাবিনেটে চলে যায়, তখন প্রথাগত বায়ু শীতলকরণ অপর্যাপ্ত হয়ে যায় - বায়ু শীতলকরণের PUE (পাওয়ার ব্যবহারের কার্যকারিতা) 30kW এর ঘনত্বে 1.8 পর্যন্ত পৌঁছে যায়, যেখানে 1 মিলিয়ন ডলার কমিয়ে ঠান্ডা করা যেতে পারে। একটি 100,000-ক্যাবিনেট ডেটা সেন্টারের জন্য বার্ষিক বিদ্যুৎ খরচ।
আমরা যেমন লক্ষ্য করি, Accelink Technologies এই ক্ষেত্রে অগ্রগামী হিসেবে, LPO এবং LRO মডিউলের ডিজাইন গভীরভাবে অপ্টিমাইজ করেছে, উল্লেখযোগ্যভাবে বিদ্যুৎ খরচ কমিয়েছে এবং ডেটা সেন্টারের সবুজ বিকাশকে সহজতর করেছে। OFC 2026-এ, এটি একই সাথে পরবর্তী-প্রজন্মের 1.6T LPO এবং LRO মডিউলগুলিও প্রদর্শন করবে, ক্রমাগত গ্রাহকদের উচ্চ-কর্মক্ষমতা, কম-শক্তি খরচ আপগ্রেড সমাধান প্রদান করবে৷ ইতিমধ্যে, নিমজ্জিত তরল কুলিং প্রযুক্তি অত্যাধুনিক-তাপীয় ব্যবস্থাপনা সমাধানগুলি অফার করে, তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউলগুলির প্রয়োগের মান সম্পূর্ণরূপে প্রদর্শন করে এবং আরও দক্ষ এবং টেকসই দিকনির্দেশের দিকে ডেটা কেন্দ্রগুলির বিকাশকে প্রচার করে৷
CPO, PCB, এবং তরল কুলিং বিচ্ছিন্ন ট্র্যাক নয়, পরিবর্তে, তারা "কম্পিউটিং পাওয়ার ট্রান্সমিশন - হার্ডওয়্যার সমর্থন - তাপ অপচয় গ্যারান্টি" এর একটি বন্ধ লুপ তৈরি করে। NVIDIA H100 সার্ভারের জন্য কাস্টমাইজ করা "PCB + তরল কুলিং ইন্টিগ্রেটেড সলিউশন" তাপ অপচয়ের দক্ষতা 20% উন্নত করেছে এবং 2026 সালের মধ্যে সংশ্লিষ্ট ব্যবসার আয় 1.5 বিলিয়ন ইউয়ান ছাড়িয়ে যাবে; নতুন প্রযুক্তি "তরল-কুলড অপটিক্যাল মডিউল" চালু করার জন্য তরল শীতলকরণ এবং তাপ অপচয়ের সাথে CPO প্রযুক্তিকে একত্রিত করেছে, যা ঐতিহ্যবাহী পণ্যের তুলনায় 40% দ্বারা বিদ্যুৎ খরচ কমিয়েছে এবং চায়না মোবাইল দ্বারা যাচাই করা হয়েছে।
উপসংহার: অপটিকো গ্রুপের দৃষ্টিকোণ
অপটিকো গ্রুপ OFC 2026-কে বিপ্লবের মাইলফলক হিসেবে বিবেচনা করে। এই বছরের আগে CPO সরঞ্জামগুলি এখনও ব্যাপকভাবে মোতায়েন করা হয়নি, এখন আমরা আশা করি যে তরল-কুল্ড অপটিক্যাল মডিউলের প্রযুক্তি আগামী এক বা দুই বছরের মধ্যে পরিপক্কভাবে প্রয়োগ করা যেতে পারে, এটি CPO-এর আরও উপযুক্ত বিকল্প হয়ে উঠতে পারে। তরল কুলিং প্রযুক্তি কার্যকরভাবে তরল শীতলকরণের মাধ্যমে তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং যন্ত্রপাতির শক্তি খরচ কমায়, উচ্চ-ঘনত্বের কম্পিউটিং পরিস্থিতি যেমন AI ডেটা সেন্টারের জন্য আরও নির্ভরযোগ্য শীতল সমাধান প্রদান করে।